Loop LiquidCool: Xiaomi vuole raffreddare meglio gli smartphone

I processori degli smartphone sono diventati molto potenti nel corso degli anni. Di recente, soprattutto i modelli top di gamma hanno causato problemi. Infatti, in alcuni casi, se lo smartphone viene usato intensamente, sia nei test che nella vita quotidiana, si scalda troppo. Per questo motivo urge una nuova e più efficiente tecnologia di raffreddamento.

Gas e liquido separati per un raffreddamento migliore

Secondo Xiaomi, Loop LiquidCool si ispira alle tecnologie dell'aviazione utilizzando l'effetto capillare o capillarità, che riguarda il comportamento dei liquidi in tubi o cavità molto stretti. Questo assicura, ad esempio, che l'acqua negli alberi salga verso l'alto contro la forza di gravità. In questo caso, invece, permette al liquido di raffreddamento di raggiungere la fonte di calore, dove evapora, migra sotto forma di gas nella zona di raffreddamento e rilascia il calore durante la condensazione. Poi ritorna alla fonte di calore sotto forma di liquido.

In un test di laboratorio di Xiaomi, la nuova tecnologia di raffreddamento ha raffreddato uno smartphone di ben 5,2 °C. Si è giocato a Genshin Impact con due Xiaomi Mix 4 per 30 minuti ciascuno. Lo smartphone standard si è riscaldato fino a 52,9 gradi, mentre la variante convertita con Loop LiquidCool solo fino a 47,7 gradi.

Xiaomi utilizza una cosiddetta valvola Tesla per Loop LiquidCool. In questo caso, un liquido può scorrere senza ostacoli da destra a sinistra. Nella direzione opposta, invece, c'è una forte resistenza al flusso. Quasi una valvola di non ritorno senza parti meccaniche. Secondo Xiaomi, questa è la prima volta che gas e liquido vengono separati in un sistema di raffreddamento. Con le tecnologie di raffreddamento precedenti, il liquido potrebbe rifluire nella camera di raffreddamento, mescolarsi di nuovo con il gas caldo e quindi influenzare negativamente le prestazioni di raffreddamento. La separazione con la valvola Tesla aumenta il possibile trasferimento di calore fino al 100 percento, cioè il doppio della capacità di raffreddamento menzionato all'inizio.