Name: CR-3000E CPU-Kühler, Dual-Tower, 260W TDP - schwarz, 120mm
Brand: Jonsbo
SKU: 57915883
Price: 38.9 CHF
Availability: InStock
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Jonsbo

Der CR-3000E CPU-Kühler von Jonsbo ist ein leistungsstarker Dual-Tower-Kühler, der für eine maximale thermische Designleistung (TDP) von bis zu 260 Watt ausgelegt ist. Mit einem Durchmesser von 120 Millimetern bietet er eine effektive Kühlung für leistungsstarke Prozessoren, insbesondere für den AM5-Sockel. Die Konstruktion in Form eines Dual Towers ermöglicht eine verbesserte Luftzirkulation und Wärmeableitung, was zu einer stabilen Systemleistung beiträgt. Der Kühler ist in einem eleganten Schwarz gehalten, was ihn zu einer ansprechenden Ergänzung für verschiedene PC-Bauprojekte macht. Zudem unterstützt der CR-3000E Lüftergrössen von 120 mm, was eine flexible Anpassung an individuelle Kühlbedürfnisse ermöglicht. Der Modding-Lüftertyp bietet zusätzliche Möglichkeiten zur Personalisierung und Optimierung der Kühlleistung. Hergestellt in China, vereint dieser Kühler Funktionalität und Ästhetik und ist somit eine geeignete Wahl für alle, die Wert auf eine effiziente Kühlung legen.

Produktbild Jonsbo CR-3000E CPU-Kühler, Dual-Tower, 260W TDP - schwarz, 120mm

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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