Name: CR-3000 CPU-Kühler Dual Tower, ARGB - 2x 120 mm, schwarz
Brand: Jonsbo
SKU: 39293498
Price: 40.9 CHF
Availability: InStock
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Jonsbo

Der Jonsbo CR-3000 CPU-Kühler ist ein hochentwickelter Dual Tower-Kühler, der für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer TDP von 260 W bietet er eine herausragende Kühlleistung, die durch seine zwei Kühltürme und sieben vernickelte 6-mm-Heatpipes unterstützt wird. Die Kombination aus einem CNC-gefrästen Kühlblock aus vernickeltem Kupfer und einer optimalen Luftzirkulation sorgt für eine effiziente Wärmeableitung, die die Leistung der CPU maximiert. Die beiden 120-mm-PWM-Lüfter sind nicht nur leistungsstark, sondern auch leise, was zu einem ruhigen Betrieb beiträgt. Darüber hinaus ist der Kühler mit einer ARGB-Beleuchtung ausgestattet, die visuelle Akzente setzt und einen Unendlichkeitsspiegeleffekt erzeugt. Die hohe RAM-Kompatibilität und die universelle Halterung für AMD- und Intel-Prozessoren machen den CR-3000 zu einer flexiblen Wahl für verschiedene Systeme.

- Extrem leistungsfähiger Doppelturm-Kühler mit 260 W TDP
- Sieben vernickelte 6-mm-Heatpipes für effiziente Wärmeableitung
- Leise 120-mm-PWM-Lüfter mit optimierten Lüfterblättern
- ARGB-Beleuchtung mit Unendlichkeitsspiegeleffekt
- Hohe RAM-Kompatibilität und universelle Halterung für AMD und Intel.

Produktbild Jonsbo CR-3000 CPU-Kühler Dual Tower, ARGB - 2x 120 mm, schwarz (160 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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