Name: CR-3000 CPU-Kühler
Brand: Jonsbo
SKU: 39613894
Price: 54.9 CHF
Availability: InStock
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Jonsbo

Der Jonsbo CR-3000 CPU-Kühler ist ein hochentwickeltes Kühlsystem, das speziell für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert wurde. Mit seiner Dual-Tower-Bauweise und einer TDP von 260 W bietet dieser Kühler eine aussergewöhnliche Kühlleistung, die selbst die leistungsstärksten Prozessoren effizient unterstützt. Die Konstruktion umfasst sieben vernickelte 6-mm-Heatpipes, die eine effektive Wärmeableitung gewährleisten. Die zwei leisen 120-mm-PWM-Lüfter sind so gestaltet, dass sie einen optimalen Luftstrom erzeugen, während sie gleichzeitig den Geräuschpegel minimieren, was für eine ruhige Arbeitsumgebung sorgt. Darüber hinaus ermöglicht die hohe RAM-Kompatibilität eine flexible Installation, während das universelle Montagesystem sowohl für AMD- als auch für Intel-Prozessoren geeignet ist. Der Jonsbo CR-3000 vereint somit Leistung, Effizienz und Benutzerfreundlichkeit in einem ansprechenden Design.

- Dual-Tower-Design für verbesserte Kühlleistung
- Sieben vernickelte 6-mm-Heatpipes für effiziente Wärmeableitung
- Leise 120-mm-PWM-Lüfter mit optimierten Lüfterblättern
- Hohe RAM-Kompatibilität durch variablen Frontlüfter
- Universelles Montagesystem für Intel- und AMD-Prozessoren.

Produktbild Jonsbo CR-3000 CPU-Kühler (25 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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