Name: ETS-T41D-ARGB
Brand: Enermax
SKU: 57244726
Price: 22.5 CHF
Availability: InStock
Rating: 3.7 (3 reviews)

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Enermax

Der Enermax ETS-T41D-ARGB ist ein leistungsstarker CPU-Kühler, der für eine effektive Wärmeableitung in modernen Computersystemen konzipiert wurde. Mit einer TDP von bis zu 250 W bietet dieser Kühler eine hervorragende Kühlleistung, die für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming-Szenarien geeignet ist. Ausgestattet mit zwei 120 mm ARGB PWM-Lüftern sorgt er nicht nur für eine effiziente Kühlung, sondern auch für eine ansprechende visuelle Gestaltung durch die digitale Statusanzeige. Die vier 6 mm Heatpipes sind lackiert und tragen zur optimalen Wärmeübertragung bei. Der Kühler ist mit einer Vielzahl von Prozessorsockeln kompatibel, darunter AM4, AM5 und verschiedene LGA-Varianten, was ihn zu einer flexiblen Wahl für unterschiedliche Systeme macht. Die aktive Kühlung gewährleistet, dass die Temperaturen auch unter Last niedrig bleiben, was die Stabilität und Leistung des Systems unterstützt.

- Digitale Statusanzeige für Echtzeitüberwachung
- Kompatibel mit einer Vielzahl von Prozessorsockeln
- Aktive Kühlung mit zwei 120 mm ARGB PWM-Lüftern
- Lackierte Heatpipes für verbesserte Wärmeübertragung.

Produktbild Enermax ETS-T41D-ARGB (157 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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