Name: ETS-T41D
Brand: Enermax
SKU: 57244727
Price: 25.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 3.7 (3 reviews)

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Enermax

Der Enermax ETS-T41D ist ein leistungsstarker CPU-Kühler, der für eine effektive Wärmeableitung in modernen Computersystemen konzipiert wurde. Mit einer hervorragenden Kühlleistung von bis zu 250 W TDP eignet sich dieser Kühler für eine Vielzahl von Prozessorsockeln, darunter AM4, AM5 und verschiedene LGA-Varianten. Die digitale Statusanzeige ermöglicht eine einfache Überwachung der Kühlerleistung, während die zwei 120 mm PWM FDB Lüfter für einen leisen Betrieb und eine effiziente Luftzirkulation sorgen. Die vier 6 mm lackierten Heatpipes tragen zur optimalen Wärmeübertragung bei und gewährleisten eine gleichmässige Kühlung der CPU. Der ETS-T41D ist somit eine ideale Wahl für Nutzer, die Wert auf Leistung und Zuverlässigkeit legen.

- Digitale Statusanzeige zur Überwachung der Kühlerleistung
- Zwei 120 mm PWM FDB Lüfter für leisen Betrieb
- Vier 6 mm lackierte Heatpipes für effiziente Wärmeübertragung
- Kompatibel mit einer Vielzahl von Prozessorsockeln, einschliesslich AM4 und LGA 1700.

Produktbild Enermax ETS-T41D (157.50 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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