Name: chladič CPU - ALUCIA H6LS
Brand: Akasa
SKU: 67418454
Price: 67.9 CHF
Availability: InStock

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Akasa

Der Akasa ALUCIA H6LS M2 ist ein flacher CPU-Kühler, der für kompakte Systeme entwickelt wurde, die effizientes Wärmemanagement bei begrenzter Bauhöhe erfordern. Mit einem schwarzen Dünnlüfter und sechs Wärmeleitrohren behält dieser Kühler eine Höhe von nur 67,2 mm bei und bietet zuverlässige Kühlleistung. Das Sechs-Wärmeleitrohr-Design transportiert die Wärme effizient vom Prozessor zu den Aluminiumrippen, wo der 120 mm Dünnlüfter sie mit minimaler Geräuschentwicklung abführt. Aus haltbaren Materialien gefertigt, unterstützt der Kühler verschiedene CPU-Sockel und ist mit den meisten modernen Prozessoren kompatibel. Seine schwarze Oberfläche bietet ein neutrales Erscheinungsbild, das sich für unterschiedliche Systemkonfigurationen eignet. Das flache Design macht ihn ideal für Gehäuse im Kleinformat, HTPCs und Systeme mit begrenztem Bauraum. Die Montage ist unkompliziert mit dem beiliegenden Befestigungsmaterial für mehrere Plattformen. Der Lüfter arbeitet mit variablen Drehzahlen und balanciert so Kühl-effizienz und akustische Leistung. Dieser Kühler stellt eine praktische Lösung für Benutzer dar, die zuverlässiges Wärmemanagement in platzbeschränkten Umgebungen suchen, ohne Abstriche bei Verarbeitungsqualität oder Funktionalität zu machen.

Produktbild Akasa chladič CPU - ALUCIA H6LS (67.20 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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