Name: ALUCIA H6LS M2 CPU-Kühler - 120 mm, schwarz / blau
Brand: Akasa
SKU: 47807799
Price: 61.95 CHF
Availability: InStock

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Akasa

Der ALUCIA H6LS M2 CPU-Kühler von Akasa ist eine leistungsstarke Kühlösung, die speziell für die effiziente Wärmeableitung von Prozessoren entwickelt wurde. Mit einem kompakten Design und einer Höhe von nur 67,2 mm eignet sich dieser Kühler ideal für Systeme mit begrenztem Platzangebot. Der Kühler ist mit einem 120 mm Lüfter ausgestattet, der eine maximale Drehzahl von 2000 U/min erreicht und eine Luftmenge von bis zu 70,66 m³/h fördert. Die sechs Heatpipes aus Kupfer sorgen für eine effektive Wärmeübertragung und tragen zur Stabilität der Systemtemperaturen bei. Der Geräuschpegel von maximal 31,5 dB gewährleistet einen leisen Betrieb, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für geräuschempfindliche Umgebungen macht. Der ALUCIA H6LS M2 ist mit verschiedenen Prozessorsockeln kompatibel, darunter LGA 1700 und LGA 1851, und unterstützt eine maximale Leistungsaufnahme von 150 Watt. Diese Eigenschaften machen ihn zu einer zuverlässigen und effizienten Lösung für die Kühlung von Hochleistungsprozessoren.

- Kompatibel mit LGA 1700 und LGA 1851 Prozessorsockeln
- Maximale Drehzahl von 2000 U/min für hohe Kühlleistung
- Sechs Kupfer-Heatpipes für effektive Wärmeableitung
- Geräuschpegel von maximal 31,5 dB für leisen Betrieb
- Top-Down Kühlerdesign für optimierte Luftzirkulation.

Produktbild Akasa ALUCIA H6LS M2 CPU-Kühler - 120 mm, schwarz / blau (67.20 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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