Wago PCB Bayable k.

I morsetti per circuiti stampati modulari di Wago offrono una connessione affidabile per circuiti elettronici. Questi morsetti sono progettati per un singolo conduttore e consentono un facile montaggio su circuiti stampati. Grazie all'innovativa tecnologia PUSH WIRE®, si garantisce una connessione rapida e sicura senza l'uso di strumenti aggiuntivi. I morsetti sono realizzati in rame elettrolitico di alta qualità e presentano una superficie stagnata che offre resistenza alla corrosione e una conduttività migliorata. Con una costruzione compatta di 19,7 mm di larghezza, 13,5 mm di altezza e 6,7 mm di lunghezza, sono ideali per applicazioni con spazio limitato. Questi morsetti sono disponibili in una pratica confezione da 100 pezzi, rendendoli una soluzione economica per progetti che richiedono un elevato numero di connessioni.

• Tecnologia PUSH WIRE® per una facile maneggevolezza
• Realizzati in rame elettrolitico per alta conduttività
• Costruzione compatta per applicazioni salvaspazio
• Superficie stagnata per resistenza alla corrosione.