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Iceberg Thermal Pad termico DRIFTIce.

1.50 mm, 13 W/m K
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In sintesi

  • Elevata conducibilità termica

    Con una conducibilità termica di 13 W/mK, il pad termico offre prestazioni di raffreddamento superiori alla media per componenti IT esigenti.

  • Elevata resistenza alle temperature

    La temperatura d'esercizio massima di 200 °C garantisce un trasferimento di calore stabile anche in caso di sollecitazioni termiche prolungate.

  • Numerosi campi di applicazione

    Con uno spessore di 1,5 mm, il pad funge da riempitivo termico flessibile per schede grafiche, memorie RAM e notebook.

In dettaglio

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