Gelid TP-GP04-S-D

Il GP-Ultimate 120×120 è progettato per fornire un'interfaccia termica perfetta per trasferire il calore ai dissipatori quando installato su PCB con differenze di altezza e superfici irregolari, come IC DRAM, IC VRM, MOSFET di potenza, IC NVRAM e altri componenti SMD ad alta temperatura. Grazie alla sua matrice multilayer avanzata, alla composizione di materiali superiore e alla conducibilità termica eccezionale di 15W/mK, il GP-Ultimate 120×120 offre le migliori prestazioni della sua categoria.

Il GP-Ultimate 120×120 è non elettricamente conduttivo, non corrosivo, non indurente, non tossico e supporta un ampio intervallo di temperature operative da -60°C a 220°C. Presenta un'applicazione senza giunture e ha dimensioni del pad termico di 120x120mm per adattarsi al meglio alle superfici ingrandite dei moduli di memoria RAM, dei circuiti VRM di GPU e CPU, degli SSD di tipo M.2 e di altri dispositivi elettronici densamente imballati.