Name: M403PRO.W.ARGB
Brand: Xilence
SKU: 14636879
Price: 21.9 CHF
Availability: InStock
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Xilence

Der kompakte M403PRO.W.ARGB Turm-Kühler ist der neue Multi-Sockel Kühler aus der Performance C Serie. Er verfügt über drei extrem leistungsfähige Heatpipes, die 150 W Abwärme an die unzähligen Kühlrippen ableiten und ihn so für potente Mehrkern-Prozessoren prädestinieren. Aufgrund des direkten Kontakts der Heatpipes gestaltet sich der Wärmeübergang zwischen CPU und Kühler äusserst effizient und sehr gleichmässig. Der Multi-Sockel macht den Kühler auf allen aktuellen Intel und AMD Sockeln einsetzbar. Im Lieferumfang befinden sich neben dem Kühler und dem PWM geregelten 120 mm Lüfter je ein Haltemodul für die Sockel LGA 1150/1155/1156/2011/2066/1200 und AMD/AM4/FM2+/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3, eine bebilderte Montageanleitung sowie eine Tube Wärmeleitpaste.

Produktbild Xilence M403PRO.W.ARGB (142 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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