Name: Metal DT24 CPU-Kühler, 2x120mm
Brand: Montech
SKU: 23351141
Price: 77.9 CHF
Availability: InStock
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Montech

Der Montech Metal DT24 CPU-Kühler ist ein leistungsstarker Dual-Tower-Kühler, der für eine effiziente Wärmeableitung von Hochleistungs-CPUs konzipiert wurde. Mit einem eleganten Design in Schwarz und Silber fügt sich dieser Kühler nahtlos in verschiedene PC-Bauten ein. Ausgestattet mit zwei 120-mm-PWM-Lüftern, die eine Drehzahl von 800 bis 1.950 U/min erreichen, sorgt der Kühler für eine optimale Kühlleistung. Die sechs Kupfer-Heatpipes gewährleisten eine effektive Wärmeübertragung, während die Aluminium-Lamellen eine hohe Kühlkapazität bieten. Der Kühler ist mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von bis zu 270 W kompatibel und unterstützt sowohl Intel- als auch AMD-CPUs, einschliesslich der neuesten Sockel wie LGA 1700 und AM5. Im Lieferumfang sind zudem ein Montage-Kit und Wärmeleitpaste enthalten, was die Installation erleichtert und die Benutzerfreundlichkeit erhöht.

- Twin-Tower-Design für verbesserte Kühlleistung
- Sechs Kupfer-Heatpipes für effiziente Wärmeableitung
- Kompatibel mit Intel- und AMD-CPUs
- Inklusive Montage-Kit für LGA 1700 und AM5
- Zwei leistungsstarke 120-mm-PWM-Lüfter mit variabler Drehzahl.

Produktbild Montech Metal DT24 CPU-Kühler, 2x120mm (153 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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