Name: CR-3000E CPU-Kühler, Dual-Tower, ARGB, 260W TDP - schwarz, 120mm
Brand: Jonsbo
SKU: 57998658
Price: 41.5 CHF
Availability: InStock

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Jonsbo

Der Jonsbo CR-3000E CPU-Kühler ist ein leistungsstarker Dual-Tower-Kühler, der für eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungs-PC-Systemen konzipiert wurde. Mit einer maximalen thermischen Designleistung (TDP) von 260 Watt eignet sich dieser Kühler ideal für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming-Szenarien. Die Konstruktion mit zwei Türmen ermöglicht eine verbesserte Luftzirkulation und Kühlleistung, während die integrierte ARGB-Beleuchtung für eine ansprechende visuelle Gestaltung sorgt. Der Kühler ist mit zwei 120 mm Lüftern ausgestattet, die eine optimale Kühlung gewährleisten und gleichzeitig leise im Betrieb sind. Die schwarze Farbgebung fügt sich harmonisch in verschiedene PC-Gehäuse ein und bietet eine elegante Optik.

- Dual-Tower-Design für verbesserte Kühlleistung
- Maximale TDP von 260 Watt für hohe Leistungsanforderungen
- Integrierte ARGB-Beleuchtung für individuelle Anpassung
- Kompatibel mit 120 mm Lüftern für flexible Konfiguration.

Produktbild Jonsbo CR-3000E CPU-Kühler, Dual-Tower, ARGB, 260W TDP - schwarz, 120mm

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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