Name: CR-1400 EVO ARGB
Brand: Jonsbo
SKU: 39613973
Price: 23.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.5 (2 reviews)

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Jonsbo

Der Jonsbo CR-1400 EVO ARGB ist ein leistungsstarker Single Tower CPU-Kühler, der für eine effiziente Wärmeabfuhr und eine leise Betriebsweise konzipiert wurde. Mit einer Thermal Design Power (TDP) von 180 W bietet dieser Kühler ausreichend Reserven, um auch übertaktete Prozessoren effektiv zu kühlen. Die Konstruktion umfasst vier 6-mm-Heatpipes, die eine optimale Wärmeleitung gewährleisten, während der 92-mm-PWM-Lüfter für eine anpassbare Lüftergeschwindigkeit sorgt, um die Kühlleistung je nach Bedarf zu optimieren. Die Montage ist dank des mitgelieferten Installationssets für sowohl Intel- als auch AMD-Prozessoren unkompliziert. Darüber hinaus verleiht die integrierte ARGB-Beleuchtung dem Kühler ein modernes und ansprechendes Design, das sich harmonisch in verschiedene PC-Bauten einfügt. Der Jonsbo CR-1400 EVO ARGB ist somit eine ausgezeichnete Wahl für alle, die Wert auf Leistung und Ästhetik legen.

- Extrem leistungsfähiger Kühler mit 180 W TDP
- Vier 6-mm-Heatpipes für effiziente Wärmeabfuhr
- Leiser 92-mm-PWM-Lüfter mit anpassbarer Drehzahl
- Hohe Kompatibilität mit Intel- und AMD-Prozessoren
- Integrierte ARGB-Beleuchtung für individuelles Design.

Produktbild Jonsbo CR-1400 EVO ARGB (130 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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