Rs Pro Kit epossidico
500 gAttualmente non disponibile
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Informazioni sul prodotto
Questa resina epossidica è un materiale di incapsulamento elettronico flessibile, utilizzato per il riempimento di schede e componenti elettronici. L'incapsulamento è un processo che riempie un'intera assemblaggio elettronico con un composto solido o gelatinose. Dopo l'applicazione, la resina epossidica riveste, indurisce e solidifica la vostra elettronica in una massa solida, creando così una barriera. Questa barriera protegge e sigilla i componenti da ambienti dannosi, inclusi acqua, sostanze chimiche e contaminazione generale, garantendo prestazioni elevate e durature.
tipo di adesivo | Adesivo bicomponente |
Campo di applicazione | Interno |
No. di articolo | 10275703 |
Produttore | Rs Pro |
Categoria | Colla |
No. di fabbricazione | 1991468 |
Data di rilascio | 24.12.2018 |
Collegamenti esterni |
tipo di adesivo | Adesivo bicomponente |
Campo di applicazione | Interno |
Emissione di CO₂ | |
Contributo climatico |
Peso | 500 g |
Lunghezza | 14 cm |
Larghezza | 11 cm |
Altezza | 19 cm |
Peso | 662 g |
Le specifiche possono includere traduzioni automatiche non verificate.
Rischio sanitario GHS07
Nocivo per l'ambiente GHS09- H315 Provoca irritazione cutanea.
- H319 Provoca grave irritazione oculare.
- H317 Può provocare una reazione allergica cutanea.
- H411 Tossico per gli organismi acquatici con effetti di lunga durata.