Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Il libro "Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films" offre un'analisi completa delle sfide e dei progressi nella conduzione del calore all'interno dei circuiti integrati. Con l'avanzare della miniaturizzazione nella tecnologia dei semiconduttori, diventa sempre più urgente comprendere le proprietà termiche dei transistor e dei loro materiali. Gli autori, Y. Sungtaek Ju e Kenneth E. Goodson, sviluppano tecniche di misurazione ad alta risoluzione per determinare i campi di temperatura nei transistor e nelle connessioni. Queste tecniche si basano sulla termoreflessione termometrica, che consente di catturare distribuzioni di temperatura con una risoluzione spaziale di quasi 300 nm e una risoluzione temporale di circa 10 ns. Il libro è rivolto a professionisti e studenti interessati agli aspetti termici dei circuiti integrati e dei loro materiali.