Semiconductor Advanced Packaging

Il libro "Semiconductor Advanced Packaging" di John H. Lau offre un'analisi completa degli aspetti di design, materiali, processi e produzione dei componenti e sistemi avanzati di imballaggio per semiconduttori. È rivolto a professionisti e studenti nei settori dell'ingegneria elettrica, ingegneria meccanica, scienze dei materiali e ingegneria. L'accento è posto sulla pratica ingegneristica, trattando anche principi fondamentali. I contenuti includono un'analisi dettagliata di temi importanti come il sistema-in-package, diverse tecnologie di imballaggio a livello di wafer e pannello, nonché metodi di integrazione innovativi come l'integrazione IC 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D e 3D. Inoltre, vengono trattate tecniche moderne come l'imballaggio a chiplet e vari metodi di bonding, rendendo il libro una risorsa preziosa per la ricerca e lo sviluppo nell'industria dei semiconduttori.