Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung

Mentre la densità di integrazione dei chip semiconduttori è progredita e sta progredendo rapidamente, il grado di miniaturizzazione nella tecnologia di imballaggio e di interconnessione (AVT) è relativamente debole. Un approccio per aumentare la densità del packaging AVT è l'uso di chip pieghevoli. La chiave per una piegatura sicura è la capacità di produrre chip sottili e fragili con componenti semiconduttori funzionali. La combinazione di chip sottili e substrati polimerici flessibili apre la possibilità di sviluppare lamine di sensori densamente imballate, cioè array di sensori che possono essere applicati a superfici tridimensionali. Questo lavoro vuole essere un contributo all'indagine dei chip CMOS sottili per quanto riguarda sia la resistenza alla rottura che il comportamento elettrico dei MOSFET. La conoscenza acquisita nel processo è stata utilizzata per lo sviluppo di nuovi MOSFET.