Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Il libro "Design-for-Test e Tecniche di Ottimizzazione dei Test per ICs 3D Impilati Basati su TSV" offre un'analisi completa di tecniche innovative per affrontare le esigenze di test delle circuiti integrati (ICs) 3D impilati che utilizzano i Through-Silicon Vias (TSVs) come connessioni verticali. Gli autori, Krishnendu Chakrabarty e Brandon Noia, evidenziano le principali sfide associate al testing degli IC 3D e presentano risultati di ricerche avanzate in questo campo. Gli argomenti trattati spaziano dai wrapper a livello di chip e circuiti di auto-test fino al design dell'architettura di test, pianificazione dei test e ottimizzazione. Questo libro tecnico è rivolto a professionisti e ricercatori che necessitano di una comprensione approfondita delle soluzioni tecnologiche di test necessarie per rendere gli IC 3D sia realizzabili che commercialmente redditizi.