Xilence CPU Thermal Pad XZ028
0.30 mmSolo 2 pezzi in stock presso il fornitore
Informazioni sul prodotto
Xilence XPTP.P Pad Termico per CPU ad Alte Prestazioni, facile da applicare senza sbavature, per CPU da gaming da moderate a elevate, grigio. Scopri la prossima generazione di dissipazione del calore con il nostro pad termico per CPU di alta qualità! Sviluppato per gamer esigenti e appassionati di tecnologia, questo pad offre un'installazione semplice senza schizzi o sbavature. Basta applicarlo, posizionare la CPU – ed è fatto! Il pad garantisce un'ottimale trasmissione del calore e protegge al contempo l'hardware prezioso.
Facile da usare: Nessuna sbavatura o applicazione complicata – basta posizionare e iniziare!
Risparmio di tempo ed efficienza: Nessun ritocco o pennello necessario – risparmia tempo e nervi.
Massima compatibilità: Ideale per configurazioni da gaming, workstation e overclocking.
Protezione affidabile: Protegge la CPU in modo affidabile senza rischi di danni o residui.
Alta conduttività termica: Elevate prestazioni nella dissipazione del calore – perfetto per sessioni di gaming intense.
Temperatura massima | 125 °C |
Lunghezza | 38 mm |
Larghezza | 38 mm |
Spessore | 0.30 mm |
No. di articolo | 58747998 |
Produttore | Xilence |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | XZ028 |
Data di rilascio | 17.5.2025 |
Colore | Grigio |
Materiale | 15% di idrocarburi, 85% Riempitivo inorganico |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Temperatura massima | 125 °C |
No. di pezzi | 1x |
Paese di origine | Cina |
Emissioni di CO₂ | 3.51 kg |
Contributo climatico | CHF 0.11 |
Lunghezza | 38 mm |
Larghezza | 38 mm |
Spessore | 0.30 mm |
Peso | 52.70 g |
Lunghezza | 13.40 cm |
Larghezza | 13.40 cm |
Altezza | 1.60 cm |
Peso | 44 g |