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Watercool Piastra posteriore HEATKILLER IV per Intel LGA 1700

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In sintesi

  • Compatibilità di sistema perfetta

    La piastra posteriore consente l'utilizzo del dissipatore CPU Watercool Heatkiller IV sul socket Intel 1700.

  • Robusta struttura in acciaio inossidabile

    La realizzazione in acciaio inossidabile massiccio garantisce un'elevata stabilità e resistenza alle sollecitazioni meccaniche nel circuito di raffreddamento.

  • Pressione di contatto meccanica ridotta

    Grazie alla distribuzione uniforme del carico sulla scheda madre, è possibile ottenere tensioni ridotte e migliori temperature di raffreddamento.

In dettaglio

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