Name: SNK-P0046P: raffreddatore di CPU 1U
Brand: Supermicro
SKU: 5682088
Price: 30.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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Supermicro

Dissipatore passivo per CPU 1U. Cooler per socket di processore LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155. Tipo di raffreddamento: passivo (senza ventola). Livello di rumore in funzione: 0 dBA. TDP della CPU fino a 95 watt. Per processori Intel Xeon della serie E3-1200. Certificato Supermicro. Questo dissipatore CPU è progettato per server 1U UP delle generazioni Supermicro X9 e X10 con processori Intel Xeon della serie E3-1200. Il dissipatore è stato completamente testato e convalidato da Supermicro per garantire la migliore qualità e prestazioni di raffreddamento. Il marchio Supermicro progetta, sviluppa e produce soluzioni server ottimizzate basate sull'architettura x86. L'ampia gamma di prodotti dell'azienda comprende la selezione più completa del settore di sistemi server, workstation di alta gamma e sistemi di archiviazione, oltre a componenti server ad alta efficienza energetica, noti come Server Building Blocks Solutions, che includono schede madri, chassis e alimentatori. A questo si aggiungono la potente tecnologia delle schede di espansione Universal I/O (UIO) di Supermicro e ulteriori accessori per sistemi. Un'attenzione particolare è sempre riservata all'efficienza energetica, per offrire soluzioni efficienti ottimizzate per una vasta gamma di applicazioni dei clienti.

Immagine prodotto Supermicro SNK-P0046P: raffreddatore di CPU 1U (27 mm)

Le specifiche più importanti in sintesi

Piedistallo

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

Diametro

Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

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