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Silverstone

Il SilverStone Technology XE02-3647S è un dissipatore CPU di formato ridotto 2U, progettato specificamente per server e workstation con socket quadrato Intel LGA-3647. Questa soluzione di raffreddamento compatta è dotata di quattro heatpipe da 6 mm integrate con alette in alluminio, per garantire un'efficiente conduzione e dissipazione del calore. L'unità include una ventola PWM da 60 mm con cuscinetti a sfera doppi per un funzionamento affidabile e un controllo preciso della velocità. Con una potenza termica di progetto di 205 W, questo dissipatore offre una notevole capacità di raffreddamento, compatibile con case server 2U a spazio ristretto. La superficie nera conferisce un aspetto professionale, adatto per ambienti aziendali. Il modello SST-XE02-3647SB rappresenta l'attenzione ingegneristica di SilverStone verso soluzioni di raffreddamento per server, offrendo prestazioni bilanciate per carichi di lavoro impegnativi. L'installazione richiede un montaggio corretto per i processori con socket quadrato Intel LGA-3647, per garantire un contatto ottimale e un'efficace trasmissione del calore. Le dimensioni compatte lo rendono particolarmente adatto per configurazioni server ad alta densità, dove l'ottimizzazione dello spazio è fondamentale. La combinazione di tecnologia heatpipe e disposizione delle alette in alluminio crea un percorso termico efficiente dalla CPU all'ambiente di raffreddamento. La ventola controllata PWM regola automaticamente la velocità in base alle esigenze termiche, mantenendo un'adeguata refrigerazione e controllando le emissioni acustiche. Questa soluzione di raffreddamento affronta le specifiche esigenze di gestione termica delle piattaforme server e workstation che utilizzano processori con socket Intel LGA-3647.

Immagine prodotto Silverstone SST-XE02-3647SB - Cooler per CPU server/workstation Xenon 2U a fattore di forma ridotto per Intel

Le specifiche più importanti in sintesi

Piedistallo

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

Diametro

No. di ventole

Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

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