Schroff Mensola Multipac per Rack 19in

Tipo: Piastra a scatola, perforata

IEC 60297-3 / DIN 41 494-5 (configurazione base): 1x Pannello frontale, 2x Pareti laterali, 1x Parete posteriore, 1x Materiale di montaggio. Inserto multipacPRO da 19 pollici.

Caratteristiche: Per l'installazione di schede a circuito standard (orizzontali) o componenti non standard su una piastra chassis. Struttura in profilo in alluminio molto stabile, ideale per installazioni pesanti. Le scanalature nelle pareti laterali consentono il montaggio variabile in profondità e in altezza di piastre chassis o schede di dimensioni corrispondenti. Schermatura RF aggiungibile. Grado di protezione IP20 secondo IEC/EN 60529 (in caso di utilizzo di coperture chiuse).

Materiale/Colore/Finitura:

• Pareti laterali: Profilo in alluminio, grezzo
• Pannello frontale: Profilo in alluminio, cromato incolore
• Coperture e parete posteriore: Lamiera in alluminio, cromata incolore
• Maniglie frontali: Profilo in alluminio, anodizzato

Coperture: Variante chiusa (IP20); variante perforata (diametro dei fori 4 mm, grado di perforazione 58%).

Set di guarnizioni RF: Configurazione base, coperture e un set di guarnizioni RF danno origine a una variante schermata dell'inserto multipac. Misurazioni RF secondo la norma VG 95 373: (1) senza, (2) con set di guarnizioni RF.

Piastre chassis: Le piastre chassis sono adatte per l'installazione di componenti pesanti non standard. Vengono fissate in modo variabile in altezza nelle scanalature delle pareti laterali. Ciò consente l'installazione anche in aggiunta alle coperture.

Coperture, maniglie, guarnizioni RF o piastra chassis da ordinare separatamente.