Raise3D Pro3 Plus HS

Raise3D Pro3 Plus HS Tecnologia HyperFFF integrata: Con un nuovo design dell'Hot-End che risolve i problemi di piegatura precedenti e ora compatibile anche con la normale serie Pro3. HyperCore e materiali industriali ad alte prestazioni: Introduzione di un nuovo Hot-End con un ugello in SiC, progettato per filamenti HyperCore e compatibile anche con la serie Pro3. Temperatura di estrusione aumentata: La temperatura massima di estrusione è di 320 ºC, per ottenere prestazioni di stampa migliori con materiali più impegnativi. Tempo di operatività di stampa prolungato: Con due testine di stampa che si alternano senza soluzione di continuità, la stampa continua senza interruzioni, poiché il secondo Hotend subentra quando il materiale del primo è esaurito. Ottimizzazione del sistema di azionamento: L'implementazione di nuovi motori passo-passo a circuito chiuso migliora la precisione del movimento degli estrusori, garantendo stabilità ed eliminando le perdite di passi. Nuovo sensore RFID: In vista di futuri miglioramenti, abbiamo integrato un sensore RFID per preparare una possibile etichettatura RFID dei filamenti.