Name: LC Power Cosmo Cool LC-CC-120-X3
Brand: LC-Power
SKU: 46449820
Price: 87 CHF
Availability: InStock

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LC-Power

Il LC Power Cosmo Cool LC-CC-120-X3 è un potente dissipatore CPU a heatpipe, progettato per un'efficace dissipazione del calore in diverse ambienti di processore. Dotato di tre ventole da 120 mm, questo dissipatore offre un'ottima prestazione di raffreddamento, mantenendo la CPU a una temperatura ottimale anche sotto carico elevato. È compatibile con una vasta gamma di socket, inclusi i processori Intel e AMD, rendendolo una scelta flessibile per diversi sistemi. La combinazione di alluminio e rame nel nucleo del dissipatore garantisce un'efficiente trasmissione del calore, mentre la velocità massima delle ventole di 1800 RPM consente un'elevata circolazione dell'aria. Con un livello di rumore massimo di 24,7 dB, il funzionamento del dissipatore rimane relativamente silenzioso, rendendolo ideale per applicazioni in cui è desiderato un ambiente tranquillo.

- Compatibile con una varietà di socket, inclusi Intel LGA e AMD AM3+
- TDP massima di 200 watt per elevate esigenze di prestazione
- Dissipazione del calore efficiente grazie alla combinazione di alluminio e rame
- Elevato flusso d'aria di 96,6 m³/min per un raffreddamento ottimale
- Funzionamento relativamente silenzioso con un livello di rumore massimo di 24,7 dB.

Immagine prodotto LC-Power LC Power Cosmo Cool LC-CC-120-X3 (158 mm)

Le specifiche più importanti in sintesi

Piedistallo

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

Diametro

No. di ventole

Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

Flusso d'aria

Il volume d'aria si riferisce alla quantità di aria che può essere spostata o fatta circolare per unità di tempo. Spesso viene misurato in metri cubi all'ora o in litri al secondo. Un volume d'aria più elevato indica generalmente una maggiore forza di aspirazione o circolazione dell'aria.

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