Name: CPU-Kühler LC-CC-95-V2
Brand: LC-Power
SKU: 58825762
Price: 17 CHF
Availability: InStock

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LC-Power

Il dissipatore LC-Power CPU LC-CC-95-V2 è una soluzione di raffreddamento potente, progettata per una varietà di socket per processori, tra cui LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700 e LGA 1851. Con un TDP massimo di 165 watt e una ventola da 92 mm, questo dissipatore offre un'efficace dissipazione del calore per ottimizzare le prestazioni del processore. Il tipo di raffreddamento attivo garantisce che le temperature operative rimangano basse, mentre la ventola funziona a una velocità massima di 2200 RPM. Il livello di rumore di 26,8 dBA assicura un funzionamento silenzioso, rendendolo ideale per applicazioni in cui è richiesta un'ambiente tranquillo. Il dissipatore è realizzato con materiali di alta qualità, tra cui rame e alluminio, contribuendo a una conduzione e distribuzione del calore efficienti. Con un connettore di alimentazione PWM a 4 pin, il dissipatore consente un controllo preciso della velocità della ventola, per adattare le prestazioni di raffreddamento alle esigenze del sistema.

- Velocità massima della ventola: 2200 RPM
- Livello di rumore in funzionamento: 26,8 dBA
- Compatibile con diversi socket per processori: LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851
- Materiali: nucleo del dissipatore in rame e alette di raffreddamento in alluminio.

Immagine prodotto LC-Power CPU-Kühler LC-CC-95-V2 (122 mm)

Le specifiche più importanti in sintesi

Piedistallo

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

Diametro

No. di ventole

Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

Flusso d'aria

Il volume d'aria si riferisce alla quantità di aria che può essere spostata o fatta circolare per unità di tempo. Spesso viene misurato in metri cubi all'ora o in litri al secondo. Un volume d'aria più elevato indica generalmente una maggiore forza di aspirazione o circolazione dell'aria.

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