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Iceberg Thermal

Caratteristiche principali Prestazioni Adatto al processore Tipo di raffreddatore Diametro ventola 12 cm Slot processore supportati LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Velocità di rotazione (min.) 500 rpm Velocità di rotazione (max.) 1850 rpm Livello di rumore (alta velocità) 36 dB Flusso d'aria massimo 76 cfm Pressione massima dell'aria 2,8 mmH2O Supporto per la modulazione dell'ampiezza degli impulsi Sì Tipo di cuscinetto Fluid Dynamic Bearing (FDB) Quantità per confezione 1 unità Tempo medio tra i guasti (MTBF) 150000 h Design Colore del prodotto Turchese Materiale del radiatore Alluminio Numero di ventole 1 Ventola Numero di tubi di calore 6 Illuminazione LED Sì Colori di illuminazione Multi Connettore ventola 4-pin Tensione di alimentazione 5 - 12 V Corrente nominale 0,2 A Amperaggio.

Immagine prodotto Iceberg Thermal IceSLEET X6 - RGB - AM4/Intel (159 mm)

Le specifiche più importanti in sintesi

Piedistallo

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

Diametro

Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

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