Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 2 mm für M.2 Module 3,0 W/mK

2 mm, 3 W/m K
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Informazioni sul prodotto

Il pad termico di Delock è una soluzione efficace per la dissipazione del calore, in particolare per i moduli M.2. È stato progettato per ottimizzare le prestazioni dei componenti elettronici e prolungarne la vita utile. Con una conducibilità termica di 3,0 W/mK, questo pad garantisce un'efficiente trasmissione del calore, fondamentale per la stabilità e l'affidabilità delle applicazioni ad alte prestazioni. Il pad è adatto a un ampio intervallo di temperature da -60 °C a 180 °C, rendendolo versatile. Le dimensioni compatte di 120 x 20 x 2 mm consentono un'integrazione semplice in vari sistemi. Questo prodotto è una scelta ideale per chi necessita di una dissipazione del calore affidabile per i propri moduli M.2.

  • Conducibilità termica di 3,0 W/mK per una dissipazione ottimale del calore
  • Temperatura di esercizio da -60 °C a 180 °C
  • Migliora le prestazioni e la vita utile dei componenti.

Le specifiche più importanti in sintesi

Lunghezza
120 mm
Larghezza
20 mm
Spessore
2 mm
Densità
3 g/cm³
Temperatura massima
180 °C
No. di articolo
57938478

Informazioni generali

Produttore
Delock
Categoria
Cuscinetto termico
No. di fabbricazione
18477
Data di rilascio
22.4.2025

Colore

Colore
Grigio

Proprietà pasta termica

Tipo di pasta termica
Termoconduttrice
Conducibilità termica
3 W/m K
Temperatura massima
180 °C
Densità
3 g/cm³

Dotazione

No. di pezzi
1 x

Origine

Paese di origine
Cina

Contributo climatico volontario

Emissione di CO₂
Contributo climatico

Dimensioni prodotto

Lunghezza
120 mm
Larghezza
20 mm
Spessore
2 mm

30 giorni di diritto di recesso
24 mesi Garanzia (Bring-in)
1 offerta aggiuntiva

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