Akasa Raffreddatore per CPU a basso profilo, Intel LGA1700 - rame e alluminio

Dissipatore CPU a basso profilo (29,92 mm), ventola integrata da 74 mm, montaggio a vite, TDP 73W, Intel®

Il dissipatore da 29,92 mm con ventola integrata offre una soluzione di raffreddamento compatta e a bassa rumorosità per i processori Intel® LGA1700 fino a 73W TDP in chassis mini-ITX e Micro-ATX.

Design intelligente e ottimizzato
Il dissipatore in alluminio ad alte prestazioni e il nucleo in rame, abbinati a una ventola integrata con funzione PWM intelligente, forniscono la giusta quantità d'aria necessaria in ogni momento per raffreddare la CPU. Insieme a un'interfaccia termica di alta qualità pre-applicata, garantendo prestazioni di raffreddamento eccezionali.

Forma del nucleo extra grande, maggiore prestazione di raffreddamento
Il nuovo socket LGA1700 supporta processori con dimensioni del pacchetto maggiori rispetto alle generazioni di processori desktop precedenti. Per garantire il massimo contatto e trasferimento termico, Akasa ha aumentato l'area di contatto tra il nucleo del dissipatore e il processore per massimizzare la dissipazione del calore e le prestazioni di raffreddamento.

Montaggio sicuro con viti metalliche
Perfetto per il nuovo schema di montaggio del socket Intel LGA1700 con viti metalliche extra sicure e piastra di ritenzione.

Basso profilo e compatto
L'altezza massima del dissipatore di 29,92 mm lo rende ideale per sistemi a basso profilo e fattore di forma ridotto (SFF) come case Mini-ITX, Cube e HTPC.

Ampia compatibilità
Supporta schede madri desktop comuni come ATX, Micro-ATX, Mini-ITX e Thin Mini-ITX.