Name: CPU chladiÄ - Al LGA1700 - mini itx sottile
Brand: Akasa
SKU: 35257750
Price: 27.5 CHF
Availability: InStock

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Akasa

Akasa AK-CC6610EP01 in dettaglio

L'Akasa AK-CC6610EP01 è un dissipatore per CPU progettato per le CPU Intel LGA-1700. Con il suo dissipatore a profilo basso di soli 26,92 mm di altezza, occupa poco spazio e si adatta perfettamente a case Mini-ITX, Cube e HTPC.

Grazie al suo cuscinetto, la ventola è durevole e silenziosa. Il cuscinetto è resistente a contaminazioni e alte temperature. Inoltre, grazie al controllo PWM, la ventola funziona a un livello di rumore piacevole.

Il nucleo in rame è in contatto diretto con il heatspreader della tua CPU e stabilisce anche il contatto con le alette di raffreddamento, disposte in modo circolare. Questo design offre una maggiore superficie e dissipa il calore assorbito in modo ancora più efficace.

Montaggio semplice

Grazie ai push pin, non hai bisogno di strumenti per montare il dissipatore. Si posiziona facilmente sui fori di montaggio e poi basta esercitare una leggera pressione per ancorare i pin. Con il design top-down, non devi preoccuparti di grandi dissipatori o ventole che potrebbero ostacolare il montaggio.

Dettagli tecnici

- Dimensioni: 87,2 x 85,2 x 26,92 mm (L x P x A)
- Colore: Nero, Argento
- Peso: 242 g
- Materiale: Rame, Alluminio
- Supporto TDP: 65 W
- Connessioni: 1x 4-Pin PWM
- Rumorosità: max. 30,75 dB(A)
- Velocità ventola: min. 600, max. 3.000 giri/min
- Flusso d'aria: 39,84 m³/h
- Pressione statica: 1,81 mmH2O
- Diametro ventola: 75 mm
- Tensione ventola: 12 V DC
- Corrente ventola: max. 0,19 A
- Compatibilità: Socket Intel LGA 1700
- Durata operativa: 40.000 ore
- Contenuto della confezione: 1x Akasa AK-CC6610EP01 dissipatore CPU a profilo basso - Socket LGA 1700.

Immagine prodotto Akasa CPU chladiÄ - Al LGA1700 - mini itx sottile (26.92 mm)

Le specifiche più importanti in sintesi

Piedistallo

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

Diametro

No. di ventole

Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

Flusso d'aria

Il volume d'aria si riferisce alla quantità di aria che può essere spostata o fatta circolare per unità di tempo. Spesso viene misurato in metri cubi all'ora o in litri al secondo. Un volume d'aria più elevato indica generalmente una maggiore forza di aspirazione o circolazione dell'aria.

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