Name: AK-CC6601EP01 Raffreddatore per CPU a basso profilo - Socket LGA 1700
Brand: Akasa
SKU: 20378846
Price: 25.9 CHF
Availability: InStock

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Akasa

Le caratteristiche del dissipatore CPU Akasa AK-CC6601EP01 a profilo basso in sintesi:

- Dissipatore a profilo basso per CPU Intel con socket LGA1700
- Dissipatore molto sottile, ideale per sistemi SFF
- Controllo PWM con velocità da 600 a 3.000 giri/min
- Per CPU con TDP fino a 35 W

Dissipatore CPU molto sottile per il tuo sistema SFF

L'Akasa AK-CC6601EP01 è un dissipatore CPU molto sottile per i processori Alder Lake di Intel (LGA1700). Con un'altezza di soli 26,9 mm, si adatta anche ai più piccoli setup Micro-ATX e Mini-ITX o sistemi HTPC. Il dissipatore, realizzato in alluminio, ha anche un aspetto elegante, rendendolo adatto anche a case con interni visibili.

Il cuore dell'Akasa AK-CC6601EP01 è una ventola con un diametro di 75 mm, controllata tramite segnale PWM in un intervallo di 600-3.000 giri/min.

Il dissipatore CPU è compatibile con il socket LGA1700 di Intel e si collega alla scheda madre tramite un connettore 4-pin PWM. Grazie all'uso di connettori standard, offre un'alta compatibilità con altri prodotti. Il materiale di montaggio e la pasta termica sono inclusi nella confezione. L'installazione è semplice e senza attrezzi grazie ai pin di fissaggio.

Dettagli tecnici:

- Dimensioni: 87,2 x 26,92 x 85,2 mm (L x A x P)
- Materiale: Alluminio (dissipatore, alette), plastica
- Ventola: 75 x 10 mm (L x A)
  Rumorosità: max. 30,75 dB(A)
  Pressione statica: max. 1,81 mmH2O
  Flusso d'aria: max. 39,84 m³/h
  Velocità: 600 - 3.000 giri/min
  Tensione: 12 V
  Corrente: 0,19 A
  Durata: 40.000 h
- Connessione: 4-Pin-PWM
- Compatibilità: Socket Intel: 1700.

Immagine prodotto Akasa AK-CC6601EP01 Raffreddatore per CPU a basso profilo - Socket LGA 1700 (26.92 mm)

Le specifiche più importanti in sintesi

Piedistallo

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

Diametro

No. di ventole

Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

Flusso d'aria

Il volume d'aria si riferisce alla quantità di aria che può essere spostata o fatta circolare per unità di tempo. Spesso viene misurato in metri cubi all'ora o in litri al secondo. Un volume d'aria più elevato indica generalmente una maggiore forza di aspirazione o circolazione dell'aria.

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