Avlano CPU Pro

La pâte thermique CPU PRO est la solution idéale pour tous ceux qui souhaitent tirer le meilleur parti de leur matériel. Que ce soit pour le gaming, le rendu ou des tâches exigeantes, cette pâte à base de silicone vous offre un transfert thermique fiable et efficace entre le processeur, le processeur graphique et le dissipateur. Avec un coefficient de conductivité thermique supérieur à 1,93 W/mK et une résistance thermique allant jusqu'à 280 °C, elle garantit des performances constantes, même à pleine charge.

Grâce à sa concentration élevée de 380 10 (1/10 mm) et à une impédance thermique inférieure à 0,225 °C/W, la chaleur est dissipée de manière optimale. La pâte s'étale facilement et uniformément – parfaite pour les assembleurs de PC expérimentés comme pour les débutants. Avec une densité supérieure à 2,4 g/cm³, elle est idéale pour assurer une liaison durable et sûre entre le dissipateur thermique et le processeur.

Fiable en toutes circonstances : la pâte thermique CPU PRO résiste à des températures comprises entre -30 °C et +280 °C et fonctionne de manière fiable dans une plage de fonctionnement allant de -20 °C à +230 °C. Que ce soit sous la chaleur estivale ou en cas de sollicitation prolongée, votre système reste frais et performant.

Caractéristiques techniques :

• Conductivité thermique > 1,93 W/mK
• Résistance à la température jusqu'à 280 °C
• Impédance thermique < 0,225 °C/W
• Viscosité : 380 10 (1/10 mm)
• Densité : > 2,4 g/cm³
• Contenu : 2,4 g - idéal pour plusieurs applications

Que vous optimisiez votre PC de jeu, installiez un nouveau processeur ou souhaitiez simplement jouer la carte de la sécurité, en choisissant la pâte thermique CPU PRO, vous optez pour une solution professionnelle qui tient ses promesses.