3D Xtech PLA2030750BK0 Filament 3DXSTAT Conductive ESD PLA 2.85 mm 750 g Noir

ESD PLA est un matériau avancé, sûr contre l'ESD, conçu pour une utilisation dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD). Fabriqué en utilisant une technologie de nanotubes de carbone multicouches de pointe, une technologie de composition moderne et des procédés d'extrusion précis. Les applications typiques comprennent :

• Semi-conducteurs : composants de disques durs, boîtiers, manipulation de wafers, dispositifs, boîtiers et connexions
• Industriel : dispositifs, transport, dosage, outils de bout de bras et applications de capteurs

Conductivité cible pour la spécification 3DXSTAT ESD PLA : résistance de surface de 10^6 à 10^9 Ohm sur un échantillon 3DP utilisant la méthode des anneaux concentriques, avec un objectif de 10^7 Ohm.

Remarque : Des études internes ont montré que des températures d'extrusion plus élevées peuvent atteindre une conductivité supérieure. De même, des températures d'extrusion plus basses ont conduit à des conductivités inférieures. Chaque imprimante est configurée différemment et a une géométrie de pièce différente. Attendez-vous donc à un certain temps de test pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante ou application spécifique.

La résistance de surface de la pièce imprimée, sécurisée contre l'ESD, dépend de la température d'extrusion de l'imprimante. Par exemple, si vos tests montrent que la pièce est trop isolante, une augmentation de la température d'extrusion améliorera la conductivité. Ainsi, la résistance de surface peut être ajustée en modifiant la température d'extrusion vers le haut ou vers le bas en fonction des mesures que vous obtenez de votre côté.