Name: X-AC-THERPULB6
Brand: xyz
SKU: 59246949
Price: 47.5 CHF
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Intelligente Kühlung mit 6-Rohr-Effizienz und beeindruckendem A-RGB-Stil. Der XYZ THERMAX 6 PULSAR A-RGB ist unser CPU-Luftkühler, der aussergewöhnliche Leistung mit einem auffälligen Design kombiniert. Halten Sie Ihren Prozessor selbst unter den anspruchsvollsten Arbeitslasten bei optimalen Temperaturen, während Sie anpassbare A-RGB-Beleuchtung und das integrierte digitale Temperaturdisplay geniessen.

Hochleistungs-Luftkühlung: 6 direkt kontaktierte Heatpipes und ein 120-mm-A-RGB-Pulsar-Lüfter sorgen für eine effiziente und leise Wärmeableitung. Digitales Temperaturdisplay: Überwachen Sie die CPU-Temperatur in Echtzeit und passen Sie die Lüftergeschwindigkeit nach Bedarf an. Anpassbare A-RGB-Beleuchtung: Erstellen Sie beeindruckende Lichteffekte, die mit Ihrem Motherboard und anderen Komponenten synchronisiert werden. Breite Kompatibilität: Kompatibel mit einer Vielzahl von Intel- und AMD-CPU-Sockeln. Rifle-Lagerleistung: Dank der Lager im Rifle-Bearing-Stil erzielen wir die bestmögliche Leistung, Langlebigkeit und Geräuscharmut. Einfache Installation: Das intuitive Design und das mitgelieferte Zubehör machen die Installation schnell und einfach.

Hochleistungs-Luftkühlung: 6 direkt kontaktierte Heatpipes und ein 120-mm-A-RGB-Pulsar-Lüfter sorgen für eine effiziente und leise Wärmeableitung.

Breite Sockelkompatibilität: Vielseitige Kühlung für Ihr System mit Kompatibilität für eine Vielzahl von Sockeln, einschliesslich AMD: FM, AM3, AM4, AM5 / Intel: LGA 115X, 1366, 2011, 1700, 1200, 1851.

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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