Xilence CPU Thermal Pad XZ028
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Produktinformationen
Xilence XPTP.P High Performance CPU Thermal Pad, einfaches Auftragen ohne Verschmieren, für moderate bis starke Gaming CPUs, grau. Die nächste Generation der Wärmeableitung mit unserem hochwertigen CPU Thermal Pad erleben! Entwickelt für anspruchsvolle Gamer und Technik-Enthusiasten, bietet dieses Pad eine kinderleichte Installation ohne Kleckern oder Verschmieren. Einfach auftragen, CPU aufsetzen – fertig! Das Pad gewährleistet eine optimale Wärmeübertragung und schont gleichzeitig die wertvolle Hardware.
Leichte Anwendung: Kein Verschmieren oder umständliches Auftragen – einfach platzieren und loslegen!
Zeitsparend und effizient: Kein Nachstreichen oder Pinsel nötig – spart Zeit und Nerven.
Maximale Kompatibilität: Ideal für Gaming-Setups, Workstations und Übertaktung.
Zuverlässiger Schutz: Schützt die CPU zuverlässig ohne Risiko von Beschädigungen oder Rückständen.
Hohe Wärmeleitfähigkeit: Hohe Performance bei der Wärmeableitung – perfekt für intensive Gaming-Sessions.
Max. Temperatur | 125 °C |
Länge | 38 mm |
Breite | 38 mm |
Dicke | 0.30 mm |
Artikelnummer | 58747998 |
Hersteller | Xilence |
Kategorie | Wärmeleitpad |
Herstellernr. | XZ028 |
Release-Datum | 17.5.2025 |
Farbe | Grau |
Material | 15% Hydrocarbon, 85% Inorganic filler |
Wärmeleitmitteltyp | Wärmeleitpad |
Max. Temperatur | 125 °C |
Artikel pro Verkaufseinheit | 1x |
Ursprungsland | China |
CO₂-Emission | 0.2 kg |
Klimabeitrag | CHF 0.11 |
Länge | 38 mm |
Breite | 38 mm |
Dicke | 0.30 mm |
Gewicht | 52.70 g |
Länge | 13.40 cm |
Breite | 13.40 cm |
Höhe | 1.60 cm |
Gewicht | 44 g |