Name: Tt ASTRIA 200 ARGB White Air cooler
Brand: Thermaltake
SKU: 52238104
Price: 35.5 CHF
Availability: InStock

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Thermaltake

Der Thermaltake ASTRIA 200 ARGB White Air Cooler ist eine leistungsstarke Luftkühlungslösung, die für die effiziente Kühlung von CPUs entwickelt wurde. Mit einem eleganten Design in Weiss und einer RGB-Beleuchtung bietet dieser Kühler nicht nur eine hervorragende Kühlleistung, sondern auch eine ansprechende Ästhetik für moderne PC-Bauten. Der Kühler ist mit einem 120 mm Lüfter ausgestattet, der eine maximale Drehzahl von 1800 U/min erreicht und einen statischen Druck von 2,56 mmH2O erzeugt. Dies ermöglicht eine effektive Luftzirkulation und eine optimale Wärmeabfuhr, um die Temperatur der CPU auch unter hoher Last zu regulieren. Die kompakte Bauweise mit einer Höhe von 160 mm und einer Breite von 93 mm sorgt dafür, dass der Kühler in die meisten Gehäuse passt, während die einfache Installation und Kompatibilität mit AMD- und Intel-Prozessoren ihn zu einer vielseitigen Wahl für verschiedene Systeme macht.

- RGB-Beleuchtung für individuelle Anpassung
- Maximale Lüfterdrehzahl von 1800 U/min für hohe Kühlleistung
- Statischer Druck von 2,56 mmH2O für effektive Luftzirkulation
- Kompatibel mit AMD- und Intel-Prozessoren.

Produktbild Thermaltake Tt ASTRIA 200 ARGB White Air cooler (160 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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