Thermalright Helios Intel Thermal pad

Das Thermalright Helios Intel Thermal Pad ist ein hochleistungsfähiges Wärmeleitpad, das speziell für die effiziente Wärmeübertragung zwischen Prozessoren und Kühlsystemen entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8,5 W/m·K sorgt es für eine effektive Kühlung und trägt zur Stabilität und Langlebigkeit von Computerkomponenten bei. Das Pad hat eine Dicke von nur 0,2 mm, was es ideal für Anwendungen macht, bei denen der Platz begrenzt ist. Es ist in einer praktischen Packung mit einem Stück erhältlich und eignet sich hervorragend für den Einsatz in verschiedenen Intel-CPUs. Die graue Farbe des Pads sorgt für eine unauffällige Integration in die Hardware.

• Hochwertige Wärmeleitfähigkeit von 8,5 W/m·K für optimale Kühlung
• Dünnes Design mit nur 0,2 mm Dicke für platzsparende Anwendungen
• Einzelpackung für gezielte Anwendungen und einfache Handhabung.