Name: CPU-Heatsink SNK-P0084AP4
Brand: Supermicro
SKU: 24961115
Price: 90.9 CHF
Availability: InStock

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Supermicro

Der Supermicro CPU-Heatsink SNK-P0084AP4 ist ein leistungsstarker und effizienter Kühler, der speziell für AMD-Prozessoren mit dem Sockel SP5 entwickelt wurde. Mit einem aktiven Kühlsystem, das einen Lüfter umfasst, sorgt dieser Kühler für eine effektive Wärmeableitung und trägt zur Stabilität und Langlebigkeit von Hochleistungs-Computersystemen bei. Der Kühler ist für den Einsatz in 4U-Rack-Umgebungen konzipiert und bietet eine hohe Drehgeschwindigkeit von bis zu 5000 U/min, was eine optimale Kühlleistung gewährleistet. Der Geräuschpegel von 43 dBA ist für den Einsatz in Serverräumen akzeptabel und ermöglicht einen leisen Betrieb, während die mitgelieferten Schrauben und Federn eine einfache Installation ermöglichen. Die robuste Bauweise und die durchdachte Konstruktion machen den SNK-P0084AP4 zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen.

- Aktive Kühlung mit hohem Luftdurchsatz
- Kompatibel mit AMD Sockel SP5
- Maximale Drehzahl von 5000 U/min
- Geräuschpegel von 43 dBA für leisen Betrieb.

Produktbild Supermicro CPU-Heatsink SNK-P0084AP4 (126 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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