Name: 4u Active Cpu Heat Sink
Brand: Supermicro
SKU: 10088884
Price: 59 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

productDetailPageQuery

Zürich

Lausanne

Wohlen

Basel

Kriens

Winterthur

Bern

Dietikon

St. Gallen

Genf

Supermicro

Aktiver CPU-Kühlkörper von 4U. CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155. Art der Kühlung: aktiv (mit Lüfter). Geräuschentwicklung in Betrieb: 38 dBA. Kompatibel mit Intel Xeon Prozessor E3-1200 v2/v3/v4/v5 Serie. Sockel LGA 1155/1150/1151, von Supermicro zertifiziert. Dieser CPU-Lüfter-Kühlkörper wurde für Supermicro 4U Server und Workstations entwickelt, die mit Intel Xeon E3-1200 v2/v3/v4/v5 Prozessoren ausgestattet sind. Der Kühlkörper wurde von Supermicro vollständig getestet und validiert, um die beste Qualität und Kühlleistung zu gewährleisten. Supermicro entwirft, entwickelt und produziert optimierte Serverlösungen auf Basis der x86-Architektur. Die breite Produktpalette des Unternehmens umfasst die umfangreichste Auswahl an Server-, High-End-Workstation- und Speichersystemen sowie energieeffiziente Serverkomponenten, sogenannte Server Building Blocks Solutions, die Serverboards, Chassis und Netzteile umfassen. Zudem bietet Supermicro leistungsstarke Universal I/O (UIO)-Erweiterungskartentechnologie und weiteres Systemzubehör an. Besonderen Wert legt das Unternehmen auf Energieeffizienz, um Lösungen zu bieten, die für eine breite Palette von Kundenanwendungen optimiert sind.

Produktbild Supermicro 4u Active Cpu Heat Sink (128 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Suche

Einstellungen

Kundenkonto

Vergleichslisten

Merklisten

Warenkorb

Supermicro 4u Active Cpu Heat Sink

Im Detail

Produkte vergleichen

Passend dazu

Supermicro 4u Active Cpu Heat Sink

Im Detail

Beschreibung

Spezifikationen

Preisentwicklung

Garantie- & Rückgabequoten

Fragen zum Produkt0

Produktbewertungen1

Produkte vergleichen

Ähnliche Produkte

Verkaufsrang in CPU Kühler

Passend dazu

Zubehör