Name: SNK-P0046P: CPU Kühler 1HE
Brand: Supermicro
SKU: 5682088
Price: 30.9 CHF
Availability: InStock
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Supermicro

1U passive CPU Heat Sink. CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155. Art der Kühlung: passiv (ohne Lüfter). Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA. CPU TDP bis zu 95 Watt. Für Intel Xeon Prozessoren der E3-1200 Serie. Supermicro zertifiziert. Dieser CPU-Kühlkörper ist für Supermicro X9 und X10 Generationen 1U UP Server mit Intel Xeon Prozessoren der Serie E3-1200 ausgelegt. Der Kühlkörper wurde von Supermicro vollständig getestet und validiert, um die beste Qualität und Kühlleistung zu gewährleisten. Die Marke Supermicro entwirft, entwickelt und produziert optimierte Serverlösungen auf Basis der x86-Architektur. Die breite Produktpalette des Unternehmens umfasst die branchenweit umfangreichste Auswahl an Server-, High-End-Workstation- und Speichersystemen sowie energieeffiziente Serverkomponenten, sogenannte Server Building Blocks Solutions, die Serverboards, Chassis und Netzteile umfassen. Dazu kommt Supermicros leistungsstarke Universal I/O (UIO)-Erweiterungskartentechnologie und weiteres Systemzubehör. Besonderen Wert wird dabei stets auf die Energieeffizienz gelegt, um effiziente Lösungen zu bieten, die für eine breite Palette von Kundenanwendungen optimiert sind.

Produktbild Supermicro SNK-P0046P: CPU Kühler 1HE (27 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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