Slice Engineering Thermal Paste

Wärmeleitpaste

Die Slice Engineering Bornitrid Wärmeleitpaste verbessert die Leitfähigkeit und wirkt als Trennmittel. Im Gegensatz zu Anti-Seize-Mitteln ist Bornitrid nicht elektrisch leitend, wodurch das Risiko eines Kurzschlusses Ihrer Heizpatrone oder Ihres Thermistors ausgeschlossen wird.

Verwendung

Verwenden Sie den mitgelieferten Applikator, um die Heizpatronenöffnung in Ihrem 3D-Drucker-Heizblock zu beschichten. Setzen Sie die Heizpatrone ein, während die Paste noch feucht ist, und lassen Sie sie dann trocknen. Das Bornitrid verbessert die Wärmeableitung aus dem heißen Teil der Heizpatrone und erhöht so deren Lebensdauer. Wird in 5-cm³-Spritzen mit Luer-Lock-Anschluss geliefert. Stabil bis 850 °C in Luft, 1800 °C im Vakuum.

Die Effizienz von Bornitrid bei Hochtemperaturanwendungen

Bornitrid ist so effektiv, dass die NASA mit ihm in Hochtemperaturanwendungen auf ihrem Raumschiff für die erste bemannte Mission zum Mars experimentiert. Die Paste erhöht die Wärmeleitung zwischen den Komponenten und sorgt dafür, dass Ihr Drucker mit maximaler Kapazität arbeitet - so erhält Ihr Hotblock die gleichmäßige Wärmeverteilung, die er braucht, um in kürzester Zeit die beste Druckqualität zu liefern. Außerdem ist Bornitrid im Gegensatz zu Anti-Seize-Mitteln nicht elektrisch leitend, wodurch das Risiko eines Kurzschlusses Ihrer Heizpatrone oder Ihres Thermistors ausgeschlossen wird. Die Paste sorgt auch dafür, dass Ihre Heizpatronen, Thermistoren oder Düsen nicht dauerhaft in Ihrem Heizblock stecken bleiben.