RS PRO Buchsengehäuse D-Sub LP 15-polig 90°

Das Buchsengehäuse D-Sub LP 15-polig 90° ist eine hochwertige Verbindungslösung, die für eine Vielzahl von Anwendungen in militärischen, industriellen und kommerziellen Bereichen konzipiert wurde. Mit einer robusten Konstruktion aus Nylon bietet dieses Gehäuse eine zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen. Die 15-polige Buchse ist für die Durchsteckmontage ausgelegt und ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Systeme. Die Gehäuseausrichtung im rechten Winkel sorgt für eine platzsparende Installation, während der Stiftabstand von 2,29 mm eine präzise Verbindung gewährleistet. Das Gehäuse ist mit Erdungsfingern ausgestattet, die eine effektive EMI/RFI-Abschirmung bieten und somit die Signalqualität verbessern. Mit einer maximalen Betriebstemperatur von +125°C und einer Betriebsspannung von bis zu 350V ac/dc ist dieses Produkt für eine Vielzahl von elektrischen Anwendungen geeignet.

• Erdungsfinger für EMI/RFI-Abschirmung
• Geeignet für militärische, industrielle und kommerzielle Anwendungen
• Maximale Betriebstemperatur von +125°C
• Betriebsspannung bis zu 350V ac/dc
• Durchsteckmontage für einfache Installation.