Raise3D Pro3 Plus HS

Raise3D Pro3 Plus HS Eingebaute HyperFFF-Technologie: Mit einem neuen Hot-End-Design, das frühere Biegeprobleme behebt und jetzt auch mit der normalen Pro3-Serie kompatibel ist. HyperCore und industrielle Hochleistungsmaterialien: Einführung eines neuen Heissendes mit einer SiC-Düse, das auf HyperCore-Filamente zugeschnitten ist und auch mit der Pro3-Serie kompatibel ist. Erhöhte Extrusionstemperatur: Die maximale Extrusionstemperatur beträgt 320 ºC, um eine bessere Druckleistung bei anspruchsvolleren Materialien zu erzielen. Verlängerte Druckbetriebszeit: Mit zwei Druckköpfen, die sich nahtlos abwechseln, wird der Druck ohne Unterbrechung fortgesetzt, da das zweite Hotend übernimmt, wenn das Material des ersten aufgebraucht ist. Optimierung des Antriebssystems: Die Implementierung neuer Schrittmotoren mit geschlossenem Regelkreis verbessert die Präzision der Extruderbewegung, gewährleistet Stabilität und eliminiert Schrittverluste. Neuer RFID-Sensor: Im Hinblick auf künftige Verbesserungen haben wir einen RFID-Sensor integriert, um eine mögliche RFID-Kennzeichnung des Filaments vorzubereiten.