Phoenix Contact Enclosure Development Kit, ME-IO

Abmessungen = 113.3 x 18.8 x 77mm
Gehäusematerial = Polyamid
Type de boîtier = Belüftete Seiten
Länge = 113.3mm
Breite = 18.8mm
Höhe = 77mm
Farbe = Hellgrau
Serie = ME-IO
Betriebstemperatur min. = -40°C
Betriebstemperatur max. = +105°C
Anschlussklemmentyp = Leiterplatte

1 ME-IO-18,8-mm-Gehäuse und Steckverbindungstechnik (HSCH mit HSCP). DEV-KIT ME-IO von Phoenix Contact. Das DEV-KIT ME-IO ist ein elektronisches Gehäusekit für die DIN-Schienenmontage, das mit allen erforderlichen Teilen zum Montieren eines Gehäuses für Ihre Elektronik geliefert wird. Es ist ideal für den Versuchsaufbau und kleine Produktionsbauten. Eigenschaften und Vorteile. Schmales Gehäuse mit einer Gesamtbreite von 18,8 mm Vorderanschlusstechnologie mit Steckeinheit Sichere DIN-Schienenmontage Farbe: Hellgrau Polycarbonat-Gehäusematerial Entflammbarkeitsklasse UL 94 V0 CE-Kennzeichnung.