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Lenovo

Der Lenovo ThinkSystem ST650 V2 mit Intel Xeon Silver 4314 Prozessor ist eine leistungsstarke Lösung für Serveranwendungen. Mit einer Taktfrequenz von 2,4 GHz und der Fähigkeit, bis zu 16 Kerne und 32 Threads zu verarbeiten, bietet dieser Prozessor eine robuste Leistung für anspruchsvolle Datenverarbeitungsaufgaben. Die 10-nm-Lithografie sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz und eine optimierte Wärmeableitung, was ihn ideal für den Einsatz in Rechenzentren macht. Der Prozessor unterstützt eine maximale Speicherkapazität von 6,14 TB und nutzt DDR4-SDRAM, um eine hohe Arbeitsspeicherbandbreite zu gewährleisten. Mit einer maximalen Verlustleistung (TDP) von 135 W ist der Xeon Silver 4314 sowohl leistungsstark als auch energieeffizient, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Unternehmen macht, die auf Zuverlässigkeit und Leistung angewiesen sind.

- 16 Kerne und 32 Threads für parallele Verarbeitung
- Maximale Speicherkapazität von 6,14 TB
- Unterstützt DDR4-SDRAM für hohe Bandbreite
- Optimierte Energieeffizienz mit 10-nm-Lithografie
- Skalierbarkeit für bis zu 2 Sockel.

Produktbild Lenovo ThinkSystem ST650 V2 Intel Xeon Silver 4 (LGA 4189, 2.40 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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