Name: DCG ThinkSystem SR590/SR650 Intel Xeon 6234 8C Processor Option Kit w/o FAN
Brand: Lenovo
SKU: 14053585
Price: 7265 CHF
Availability: OutOfStock

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Der Intel Xeon Gold 6234 Prozessor ist eine leistungsstarke Option für Serveranwendungen, die auf die Anforderungen moderner Rechenzentren und Cloud-Computing-Umgebungen ausgelegt ist. Mit einer Taktfrequenz von 3,3 GHz und 8 Kernen, die 16 Threads unterstützen, bietet dieser Prozessor eine hohe Verarbeitungsleistung und Effizienz. Der Prozessor ist mit einem 24,75 MB grossen L3-Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit optimiert. Die Unterstützung für DDR4-SDRAM und die hexagonale Speicherarchitektur ermöglichen eine maximale Speicherkapazität von bis zu 1 TB, was ihn ideal für speicherintensive Anwendungen macht. Darüber hinaus ist der Xeon Gold 6234 mit fortschrittlichen Technologien wie AVX-512 und Hyper-Threading ausgestattet, die die Leistung bei parallelen Verarbeitungsaufgaben erheblich steigern. Dieser Prozessor ist für den Einsatz in Lenovo ThinkSystem SR590 und SR650 Servern konzipiert und bietet eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Workloads.

- Unterstützt bis zu 1 TB DDR4-RAM für hohe Speicherkapazität
- Optimiert für Multi-Cloud-Computing und Netzwerk-Workloads
- Bietet 16 Threads für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Integrierte AVX-512-Technologie für verbesserte Leistung bei rechenintensiven Aufgaben
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf.

Produktbild Lenovo DCG ThinkSystem SR590/SR650 Intel Xeon 6234 8C Processor Option Kit w/o FAN (Socket P, 3.30 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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