Name: CPU-Kühler LC-CC-95-V2
Brand: LC-Power
SKU: 58825762
Price: 17 CHF
Availability: InStock

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LC-Power

Der LC-Power CPU-Kühler LC-CC-95-V2 ist eine leistungsstarke Kühlösung, die für eine Vielzahl von Prozessorsockeln konzipiert wurde, darunter LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700 und LGA 1851. Mit einem maximalen TDP von 165 Watt und einem 92-mm-Lüfter bietet dieser Kühler eine effektive Wärmeabfuhr, um die Leistung des Prozessors zu optimieren. Der aktive Kühlungstyp sorgt dafür, dass die Betriebstemperaturen niedrig bleiben, während der Lüfter mit einer maximalen Drehzahl von 2200 U/min arbeitet. Die Geräuschentwicklung von 26,8 dBA gewährleistet einen leisen Betrieb, was ihn ideal für Anwendungen macht, bei denen eine ruhige Umgebung erforderlich ist. Der Kühler ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, darunter Kupfer und Aluminium, was zu einer effizienten Wärmeleitung und -verteilung beiträgt. Mit einem 4-Pin PWM-Stromanschluss ermöglicht der Kühler eine präzise Steuerung der Lüftergeschwindigkeit, um die Kühlleistung an die Anforderungen des Systems anzupassen.

- Maximale Drehzahl des Lüfters: 2200 U/min
- Geräuschpegel im Betrieb: 26,8 dBA
- Kompatibel mit mehreren Prozessorsockeln: LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851
- Materialien: Kühlerkern aus Kupfer und Kühllamellen aus Aluminium.

Produktbild LC-Power CPU-Kühler LC-CC-95-V2 (122 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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