Name: Q-5 2HE aktiv Intel Socket LGA 1700
Brand: Intertech
SKU: 21282393
Price: 51.9 CHF
Availability: InStock
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Der Inter-Tech Q-5 2HE aktiv ist ein leistungsstarker CPU-Kühler, der speziell für den Intel Socket LGA 1700 entwickelt wurde. Mit seiner Single Tower Bauart bietet er eine effiziente Kühlung für moderne Prozessoren. Der Kühler ist mit einem Kupfersockel und Kühlrohren ausgestattet, die eine optimale Wärmeableitung gewährleisten. Die Aluminiumkühlrippen tragen zur Verbesserung der Kühlleistung bei und sorgen dafür, dass die Temperaturen auch unter hoher Last im akzeptablen Bereich bleiben. Der Q-5 Kühler ist für eine maximale Drehzahl von 8000 U/min ausgelegt und kann eine Luftmenge von bis zu 46,41 m³/h bewegen, was ihn zu einer effektiven Wahl für leistungsstarke Systeme macht. Mit einem Geräuschpegel von maximal 52,94 dB bleibt der Betrieb relativ leise, was ihn ideal für Anwendungen macht, bei denen eine ruhige Umgebung erforderlich ist.

- Hochwertiger Kupfersockel und Kühlrohre für effiziente Wärmeableitung
- Maximale Drehzahl von 8000 U/min für hohe Kühlleistung
- Luftmenge von 46,41 m³/h für effektive Kühlung
- Top-Down Kühlerdesign für optimierte Luftzirkulation
- Geeignet für Prozessoren mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 150 Watt.

Produktbild Intertech Q-5 2HE aktiv Intel Socket LGA 1700 (65.10 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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